时下的微电子产业链已是一个相当庞大的系统结构，从最上游的晶圆制造代工厂(Foundy)、中游的无晶圆厂设计公司(Fabless)，直到下游的OEM(原始设备制造商)、ODM(原始设计制造商)，无不在电子信息产品的制造过程中发挥着无可取代的作用。从微电子产业的特点来看，生产制造是基础，研发设计是灵魂，二者只有相辅相成才能多快好省地推出满足市场需求的产品。最近，国内外媒体报道的台积电(TSMC)40nm工艺推迟至明年一季度的消息，着实在业界引起了不小的反响，受影响最大的莫过于AMD-ATI了，但其他的先进制成追随者例如Altera等所受拖累也不可谓不小。
台积电40nm工艺的搁浅
此前，在Intel、IBM和AMD纷纷投向45nm的时候，台积电决定直接跳到40nm的代工服务这一制程。按照计划，台积电会在今年晚些时候上马40nm工艺生产线。
目前与台积电在40nm工艺方面合作的主要客户包括AMD、Altera、Broadcom、Conexant、NVIDIA、Spansion、Synopsys及VIA，最近Sun Microsystems也选择了台积电，来代工生产UltraSPARC处理器。
然而，台积电40nm推出计划被不断延迟，由明年1月份又进一步延后到了2-3月份。台积电的变更必将对这些雄心勃勃直指40nm的客户们的研发计划乃至交付产品的时间产生一定的影响，最终还可能引发一系列连锁反应，使终端产品的上市受到拖累。Altera是台积电先进工艺的忠实追随者，在此之前也确实享受到了台积电对先进工艺的执着所带来的好处，所以这次依然跟随台积电40nm计划在今年4月高调宣称2008年第四季度推出40nm产品，并向外界描述了诸多其未来40nm产品的优势。此次台积电推迟40nm工艺的消息，无疑对他们是一个不小的打击。
作为行业基础的代工厂，在微电子产业价值链中起着决定性的先导作用。它将决定设计公司的下一代工艺、交货日期以及系统开发的进展；而代工厂良品率的高低更与芯片的价格、性能稳定性，直至OEM或ODM的终端产品有着密不可分的关系。
历史上，因初期制造工艺复杂导致芯片良品率过低、成本居高不下、交货时间拉长，诸如此类令系统厂商叫苦不迭的情形时有发生。去年8月，NVIDIA就曾因台积电产能问题陷入供货紧缺的窘境。而AMD也发生过相同的情况，对下游厂商的负面影响非常大。旺季来临时的严重缺货，几乎使厂商无产品可卖。
从目前看，受台积电推迟40nm计划影响最大的莫过于最先希望采用新工艺的半导体厂商们，像AMD的ATI显卡部门、Altera等。ATI近年来一直对新工艺情有独钟，其下一代主流台式显卡RV870很可能会升级到40nm工艺，如果真是这样，它无疑会受到最大的影响，甚至不排除RV870先期继续使用55nm，以后再升级为40nm的可能。在采用新工艺方面比较激进的Altera原计划在今年交付40nm芯片，现在看来已经不可能了。也有一些公司对新工艺非常谨慎，像NVIDIA，它刚刚迈过了55nm的门槛，可能不会一下子跳到40nm，因此不会受到任何影响。
地处半导体工业源头的代工厂，稍有风吹草动就曾引起整个产业链一系列连锁反应，如今台积电40nm工艺的推迟使人们不得不再次对这一现象进行深刻反思。竞争并没有什么错误，但是必须充分考虑到产业链的方方面面，为了竞争而竞争有时难免会因些许闪失而殃及池鱼。
40nm工艺的来龙去脉
2007年6月，台积电宣布2009年投产32nm，而2008年是过渡性的40nm工艺。台积电称，该公司目前有200多名工程师正在研发32nm工艺，预计2009年第四季度即可投产。台积电当时的说法是，其65nm工艺已经成熟，正在准备转入45nm工艺并量产。在实现32nm之后，他们还将继续向22nm进发。在45nm和32nm之间，台积电将在2008年的某个时候推出过渡性的40nm工艺，就像90nm与65nm之间的80nm工艺的情形一样。
不过，9个月之后，台积电又公布了40nm工艺细节的更新，即跳过45nm，直接为客户提供40nm芯片代工服务。台积电这一举动，完全是市场压力竞争使然。在AMD、IBM和英特尔已经采用45nm工艺的情况下，台积电希望通过转向40nm工艺的捷径，为客户提供更加先进的代工生产。
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